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半导体芯片|半导体弹片、第三代半导体助力实现“碳达峰、碳中和”

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浏览:- 发布日期:2021-06-29 10:08:33【


半导体芯片|半导体弹片、第三代半导体助力实现“碳达峰、碳中和”,都在关注节能减排,各行各业越来越重视绿色发电、高效用电。在消费电子领域,氮化镓(GaN)快充凭借小巧、高效、发热低的性能优势,广受消费者青睐,目前已被大多数主流手机厂商所采用。在新能源汽车领域,碳化硅(SiC)功率器件因体积小、重量轻、耐热能够大幅提升电源效率,从而增加续航里程,如今在特斯拉的带动下,正影响着电动汽车等各个行业,华为比亚迪皆已进场。

在工业领域,未来大量采用自动设备意味着更多的电能消耗,而采用高效电机、变频器和智能电源管理系统将会是工厂节能的主要方式,在这里,电源IC及系统、功率器件和第三代半导体同样有着广阔的市场应用空间。未来五年,随着第三代半导体材料在材料生长、器件制备等技术上实现突破,SiC和GaN器件还将广泛应用于5G基站、大功率充电桩、电网、数据中心、光伏等场景,大幅降低整体能耗。

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